MSD受潮后的處理及車間壽命重置
發布時間：2012年12月24日 點擊數：
MSD受潮后的處理及車間壽命重置
文章要點：
1. MSD受潮后的危害
2. IPC/J-STD-033B規定的幾種處理方法
3. 標準中，較高適應性及效率的處理方法介紹（中低溫低濕烘烤）
4. 中低溫低濕烘烤和傳統烘烤的異同以及使用的必要性
5. 現有的產品、產品的差異以及在使用中的注意事項??
眾所周知，MSD受潮后會產生諸如氧化、可焊性下降、后續加工工藝性下降、可靠性受影響等很多危害，而這些危害主要反映在2種方式： 壓力差損傷，及合金線路及管腳氧化
? 對于可能導致壓力差損傷的受潮，通過去除MSD的潮濕，可以重新獲得安全，并得到MSD的車間壽命重置；而通常的做法是采用高溫（如125°C）烘烤去除MSD的濕氣，獲得車間壽命的重置；除此之外，IPC/JEDEC J-STD-033B規定了幾種不同的方法來對受潮的MSD進行處理；
首先，可以通過將受潮的MSD存放在超低濕的環境（如5%RH)下，受潮的MSD中的潮氣將逐步析出，并實現車間壽命重置；具體的存放環境、存放時間與MSD的種類、在何種潮濕環境下暴露的時間等因素有關系，可查閱標準（IPC/JEDEC J-STD-033B）了解更多；這種方式的不足在于除濕的時間較長，對某些暴露在潮濕環境下太長時間的MSD沒有太大的作用；這種方法主要是用于有較長處理時間的受潮MSD
另一種使用較多的傳統處理方式是上文提到的高溫（如125°C）烘烤，這是一種易獲得、效率較高的MSD受潮后處理方法。通常，受潮的MSD在高溫處理后可以獲得一個比較好的除濕效果；但是隨著現在越來越多的芯片封裝方式、低溫卷帶料載具的越來越多的使用、對防氧化及可焊性的要求越來越高等原因，高溫烘烤也出現了更多的問題及局限，具體的問題在下文簡述
標準中推薦的較新的一種方式是采用較低的溫度以及超低濕的環境共同作用，從而獲得一個適用性與效率兼顧的處理方法，多數選擇的參數是40°C+5%RH；我們稱呼這種方法為中低溫低濕烘烤，并將在下文中以中低溫低濕烘烤稱呼這種方法
? 中低溫低濕烘烤的主要優點在于其烘烤溫度基本選擇在40°C ~ 90°C，在這個溫度范圍中，MSD基本不受氧化的影響，同時多數的低溫卷料及盤料都適合在這樣的溫度下進行處理，而5%RH的低濕環境提高了除濕效率，減少了MSD受潮后再處理的時間，因此，中低溫低濕烘烤是幾種MSD除濕再處理方法中適用面廣，應用范圍寬，MSD再處理效率較佳的一種方法；
5%RH超低濕存儲再處理的方法(主要使用快速超低濕防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）)，在5%RH的存儲環境下，MSD受潮后潮氣析出速度十分緩慢，MSD再處理的時間會很長，不適合在線做生產工藝上的一環來應用；同時，5%RH存儲的方法，只對MSD暴露在潮濕環境中短暫的時間有除濕再生的作用；因此，5%RH的存儲環境，更適合用于MSD的長期儲存使用
相對于5%RH的低濕存儲再生，高溫烘烤除濕的方法，除濕、再生的效率更高，但是，對于一些高溫敏感的MSD來說，高溫會帶來氧化、導致引腳發黑、可焊性下降的問題。從而影響了高溫烘烤的使用范圍；而現在的貼裝工藝中，使用卷帶料也越來越多，諸多低溫的卷帶料或盤料不能承受高溫烘烤，因此，對這些物料的除濕處理也變成難題，而中低溫低濕烘烤恰恰解決了這個難題，中低溫低濕烘烤即不會導致MSD的氧化，也可以用于低溫卷帶料、盤料的除濕烘烤。同時，擴展的低濕功能也提高了除濕的效率。
現在某些客戶認為既然高溫可以帶來MSD的氧化，同時也不能用于低溫物料的烘烤，那么可以使用傳統的烘烤箱在40°C或60°C對MSD進行烘烤，但很多時候，在40~60°C的范圍，箱內的濕度是在20%RH左右，對這樣的溫濕度環境，從下面IPC標準中的內容可知，在相同的濕度下，隨著溫度的上升，MSD的車間壽命在下降，對40~60°C的溫度范圍，如果濕度是在20%左右，不僅是不能除濕，甚至在一定程度上是在減少MSD的車間壽命；這種情況，主要的可能是，在這樣的一個溫度范圍下，MSD的吸濕能力提高了，20%RH左右的濕度也足以在一定的程度上損害MSD的車間壽命，因此，單純的40°C或60°C烘烤，對MSD進行除濕處理，是不能保證足夠安全的，而使用類似中低溫低濕烘烤（如40°C+5%RH的MSD烘烤箱）才是一個正確的選擇。
另外，一般人認為：MSD在其車間壽命內，即便暴露在潮濕環境中一定的時間，只要不超過其車間壽命，就是安全的；而在一些研究中發現，即便是MSD暴露的時間是在其允許的車間壽命內，由于潮氣可能進入MSD內部，仍然可能造成MSD在后續加工中的潛在損傷，因此，對于級別較高和對可靠性要求較高的MSD，較安全的方法，仍然采用中低溫低濕設備處理甚至存放。?
現在市場上較少中低溫低濕烘烤設備，在選擇這些設備的時候，一般應考慮下面的幾點因素：?
1. 溫度控制是否穩定、可靠：由于中低溫低濕烘烤處于一個比較長的周期，安全性和可靠 性是一個必須得到重視的問題；例如加熱器件的溫度是否會超高？
2. 溫濕度的均勻性：這個指標決定了對每一個MSD再處理是否一致，不會由于均勻性的問題導致MSD再處理出現“過處理”或“欠處理”的狀態。例如市面上有一些產品是在傳統的低濕柜內添加小的加溫模塊，利用輻射熱或小風扇的方法加熱，沒有獨立的風道，在放置MSD進行烘烤時，內部的均勻度無法保證。
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